搜索资源列表
CC1100TPMS
- 讲述CC1100在汽车轮胎压力检测系统中的应用-On the CC1100 in the automotive tire pressure detection system
RLSchaoshengbo
- 针对超声换能器的传输特性随着温度和压力发生变化这一普遍存在的问题, 利用自适 应滤波技术对超声换能器的传输特性进行校正, 以减小温度和压力的变化对检测信号的影响。实测数据的处理结果表明: 基于RL S 算法的自适应滤波技术能准确地求出在不同温度压力条件下换能器传输特性变化的逆函数, 从而能很好地校正由于超声换能器传输特性随温度压力变化所引入的信号误差。-Ultrasonic transducer for the transmission properties change with tem
ContactForceMeasure
- 小型气爪在低压断路器触头终压力自动检测系统中的应用-Contact Force Measure
pressure
- 压力检测程序，基于msp430，希望大家有用-Temperature detection program
zhinengdianzishuye-sheji-
- 利用单片机设计并制作一个智能化的液体点滴速度监测与控制装置。该装置由水滴速度测试系统、水速控制系统、气泡空液阻塞检测系统，电源异常检测系统，显示滴速装置、故障处理系统，报警系统等系统组成。应用光透射原理监测滴速，利用控制步进电动机的转速来控制点滴速度，利用红外二极管监测液面高度，利用压力传感器检测导管堵塞，利用超声传感器气泡。点滴速度可用键盘来设定同时在水到达警戒线以下时能发出报警信号。-The use of single-chip design and production of an int
FHZPIC
- 设计一款基于PIC单片机的力（压力）检测、显示及电机控制系统，实现力的检测与存储、显示以及电机的控制，选定一种通讯方式与电脑进行通讯，将测得的数据传输给电脑。。实时对力进行监测与显示，可以设定一个阈值，正常情况要求电机正传，当所测得的力大于所设定的阈值时电机反转一段时间，当所测得的力恢复小于设定值时电机恢复正转。力的测量由三个力传感器测得，取三个传感器所测值中的最大值为测量的有效值。电机为两个。项目要求检测范围为0~500N，检测精度1 。 电源自选。 技术要求： 1. 设计检测范
RESHUIQI.
- 锅炉控制系统89c51水位温度 压力检测与控制-Boiler water level control system 89c51 detection and control of temperature and pressure
11
- 单片机研究 89C51 温度检测 水位控制 压力控制-Research 89C51 microcontroller temperature detection level control pressure control
1SVCHAO-STM32-Project
- STM32主芯片，LCD驱动显示功能，远传处理程序，压力检测，密度监控。 -STM32 main chip, LCD driver display, remote handling procedures, stress testing, density monitoring.
MPS20N0040D-S_-product-information
- MPS20N0040D-S血压计用压力传感器_产品资料_Rev1.01，传感器的相关介绍-关闭翻译英语中文德语检测语言 中文(简体)英语日语 翻译文字或网页 MPS20N0040D-S血压计用压力传感器_产品资料_Rev1.01，传感器的相关介绍 请键入文字或网站地址，或者上传文档。 取消 MPS20N0040D-S xiěyā jì yòng yālì chuángǎnqì_chǎnpǐn zīliào_Rev1.01, Chuángǎnqì de xiānggu
05
- 随着教育改革的不断深入，近几年来出现了一些新的教育形式，如网上授课、网上考试等。×× ×高校是一所师资力量非常雄厚的学校，随着院校的扩招，学生数量不断增加。为了适应新形式的发 展，改变传统的教学模式，方便学生随时随地的对自己的学习情况进行检测，减轻教师的工作压力， 现委托其他公司开发网上在线考试系统。这种无纸的网络考试系统，使考务管理突破时空限制，提高 考试工作效率和标准化水平，使学校管理者、教师和学生可以在任何时候、任何地点通过网络进行考 试。网络在线考试系统已经成为教育技
应力测试基础知识讲解
- 随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，更加加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。 为了提前发现问题、避免损失，应该对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来，确定应力处