微米纳米加工技术—自顶向下 表面加工技术 (Surface Micromachining) 体硅加工技术 (Bulk Micromachining) LIGA (X射线曝光、微电铸、微铸塑) 电火花微加工技术 (Discharging) 激光微加工技术 (Laser micromachining) 电子束微加工技术 (E-Beam micromachining) 聚焦离子束（FIB, Focus ion beam）

粘弹性地震波的衰减不仅与传播时间有关，而且与子波的频率、速度场的分布、射线路经、地下构造展布都有关，因此，仅仅利用反Q滤波对粘弹性的吸收和频散做一维补偿不能完全的恢复地震波长的本来特征。-Viscoelastic seismic wave attenuation is not only associated with the propagation time, and and wavelet frequency distribution of the velocity field, the ra