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  1. aku6.1.rar

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  2. PLATFORM BUILDER FOR WINDOWS MOBILE 5.0、6.1,AKU FOR WM6.1 ,aku for windows mobile 6.1,aku 6.1 for windows mobile,开发平台,编译系统,带BSP包,有s3c2440,s3c2442,sc32442,s3c2416,s3c2450,s3c2451,s3c6400,s3c6410,pxa300,pxa310,pxa320,pxa312的WM BSP包,PDF文档,altas A4,Atlas

  3. 所属分类：微处理器(ARM/PowerPC等)

    • 发布日期：2017-04-09
    • 文件大小：1.26mb
    • 提供者：aku_mobile

  1. SMDK6400_WinCE6.0_FMD_B1937_0.071010_RC1

    0下载：
  2. Samsung公司S3C6400芯片的BSP源码包，支持WinCE6.0，在samsung开发板上面验证通过。-Samsung Corporation S3C6400 chip BSP source package in support of WinCE6.0, in samsung authentication through the development board above.

  3. 所属分类：ARM-PowerPC-ColdFire-MIPS

    • 发布日期：2017-05-29
    • 文件大小：11.61mb
    • 提供者：龚俊
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